Термический анализ
Плавление и Кристаллизация синтетического или натурального сырья, а также большого количества добавок можно исследовать с помощью дифференциальной сканирующей калориметрии (ДСК) Температура стеклования анализируется в низкотемпературном диапазоне, так как она описывает холодную гибкость.
Состав материала можно количественно определить с помощью термогравиметрического анализа (ТГА). Соединение термомикровесов с инфракрасным спектрометром ( FT-IR ) или масс-спектрометром (QMS) позволяет проводить анализ выделяемых газов и, таким образом, идентифицировать клей и уплотнительную систему.
LFA ( лазерный/световой анализ ) все чаще используется для определения теплопроводности на тонких слоях клея, так как это быстрый бесконтактный метод измерения. С помощью термомеханического анализа (ТМА) или динамического механического анализа (ДМА) сцепление можно проверить в реальных условиях (в зависимости от силы, пути деформации и частоты).
И термический, и УФ-клеев 1K или 2K можно надежно охарактеризовать с помощью DSC и диэлектрического анализа (DEA). Кинетический анализ данных измерений позволяет определить энергию активации для отверждения. Кроме того, компьютерное моделирование с помощью программного обеспечения Kinetics Neo может помочь создать подходящую модель реакции для оптимальных условий процесса и определить оптимальную степень отверждения.